PRINCIPLE
技术原理
先进测试
结合先进测试与仿真工程计算系统提升产品如静/动态精度、热稳定性等技术/工艺指标。
ADVANTAGE
技术优势
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先进测试优势1
仿真与测试闭环,仿真代替测试;
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先进测试优势2
解决精度及结构变形类工程问题数据采集及对标工具;
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先进测试优势3
减少测试次数,加速产品研发周期,最终仿真完全替代产品开发过程中试验。
APPLICATION
技术应用
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光伏
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新型显示
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新能源动力电池
PRODUCTS
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动力电池智造
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消费电子
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光伏
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智能家居
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生命科学
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现代建筑
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交通运输
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钣金加工
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查看产品微凹双面同步涂膜机
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转塔式自动收放卷。
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双面微凹版同时涂布。
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超低能耗,配余热回收。
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双面电晕,增加附着力。
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查看产品双层宽幅高速涂布机
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转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1 μm。
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双层风箱弧形布置,走带平顺。
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自由导辊稀油润滑,灵活性高。
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查看产品方形高速卷绕机
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采用变径卷针,自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级,与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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查看产品三工位裁断叠片一体机
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全流程在线视觉检测,精度闭环调整良率高,不良信息可追溯。
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多级除尘系统,粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计,避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统,隔膜拉伸损害低。
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查看产品圆柱切卷一体机
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极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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NG不良内部计算与信息追溯,NG不良单卷踢废。
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配有多重除尘系统,除尘效率⾼。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测,动态调节。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品软包电芯在线测微仪
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微型PPG 实现最小规格在线PPG
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功能强大 实现恒压力测厚与恒间隙测力
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点精度 实现微米尺度的测量精度
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面压精度实现实验室级别面压测量精度
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品太阳能逆变器自动组装线
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生产效率高,双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计,可随时调整,扩展工位或升级。
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生产数据自动保存,和服务器联⽹。
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查看产品透明脆性材料精密激光切割机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
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红外皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品全自动无损激光划裂设备
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计;
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设备兼容156-230mm尺寸电池片;
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加工过程稳定性好,热影响区域小,粉尘少、良率高;
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切割后电池片机械转化效率高;
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查看产品接线盒激光焊接设备
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计
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全自动激光焊接系统,可与客户端上下工位组件输送系统无缝对接
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设备外壳采用全钣金结构,全方位开闭式防护门,配可视化激光防护窗
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采用右边进料,左边下料,上下料自动运行
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查看产品TOPCon激光掺杂设备
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采用南宫NG·28自主研发激光器及特殊光路设计,实现BSG激光直掺;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂;
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精密视觉定位,高速柔性机构传输,碎片率低于0.02%;
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查看产品软包电芯在线测微仪
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微型PPG 实现最小规格在线PPG
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功能强大 实现恒压力测厚与恒间隙测力
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点精度 实现微米尺度的测量精度
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面压精度实现实验室级别面压测量精度
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品Mini LED 全自动激光去除设备
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结合南宫NG·28自研全自动平台,实现超高速返修,单颗修复时间<30s
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采用大理石基座,搭载高精度直线电机,精度可达±3μm
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设备兼容性强,可兼容COB和MIP的返修工艺,和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除,不伤及相邻芯片及焊盘,搭配自主开发的去芯片系统,能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品全自动方形铝壳电池真空干燥线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品:方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品车载逆变器焊接机
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采用电环型光斑激光器,有效减少焊接飞溅
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焊中能量及熔深监控,保证焊接质量
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高精度运动平台搭配视觉定位,保证位置精度
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焊后全方位焊缝检测系统
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
-
同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品Mini LED 全自动激光去除设备
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结合南宫NG·28自研全自动平台,实现超高速返修,单颗修复时间<30s
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采用大理石基座,搭载高精度直线电机,精度可达±3μm
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设备兼容性强,可兼容COB和MIP的返修工艺,和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除,不伤及相邻芯片及焊盘,搭配自主开发的去芯片系统,能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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查看产品手持激光焊接机
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绿色环保,焊接烟雾少,有效改善生产环境,保障操作身心健康。
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操作简单上手快,方便布局,灵活应用,针对小批量小空间快速应用。
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高质量和稳定焊接,焊接速度快,能量集中,深度大,变形小,焊缝美观,无需二次打磨。
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查看产品切管自动上料系统
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专业自动进行方管、圆管、矩形管等各类管材以及工字钢,槽钢等型材进行全自动上下料工作。
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全自动化上下料系统能有效的提高生产安全性,无需增加人工,降低人员工作强度,减少人力成本。
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自动上料机构采用独立控制系统单元,可独立同步进行工作,大大提高生产效率,界面简单明了,操作方便快捷。
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自动连续上料,自动连续送料,智能随动下料,自动成品输送,超经济地完成不同规格管材大批量全天候生产工作,节约材料和人工成本,提高效率效益。
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查看产品平面切割自动上下料系统
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激光切割柔性生产线是降低生产成本,提高生产效率的有效解决方案,运用这一智能自动化系统,将会让企业在市场竞争中取得较好的优势。
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自动化装卸将会比单个操作人工降低35%的装卸材料时间,并且自动化系统可以连续长时间运行使用,各种材料和厚度均可以按照生产需求进行下料,自动完成。
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自动化系统按照设定有序的完成各道生产工序,有效的保持一致性。相反,假设在人工操作的情况下,每个作业周期之间时间则需要根据人的状态而变动的。
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一个依赖人工来装卸材料的工厂,为了提高产量,就需要增加机器,同时也需要增加操作人员,而采用自动化系统工厂只需增加机器,而无需增加人工。
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