系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。

视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。

独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉

可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；

支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；

智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；

超大点胶范围，X轴900mm x Y轴800mm大尺寸产品点胶。

针头智能跟随路径自动作方向旋转，工件上的导电胶形成三角形分布。

搭载激光测高传感器，可实现高度补偿、区域补偿、胶路检测等功能。

可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。

外形尺寸小，放置桌面使用，适合低速小批量产品生产。

行程支持点胶范围支持200mm-400mm。

XYZ轴采用精密丝杆导轨+伺服控制系统。

可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。